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超声波C扫描

C扫描来源于英文，意思是恒定的深度，是对某一深度的截面进行扫描，是二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息。C扫描就是三维成像扫描，扫描结果为工件的横断面。

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C扫描检测三维重建

3D重建的目的是更好地实现检查的特殊要求，并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建，或称为真正的三维重建技术，超声波C扫描检测公司，这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2D CT图像以生成样品的3D图像，例如表面显示方法，超声波C扫描检测，三角测量方法，Delaunay三角测量方法等，这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。

超声C扫描检测设备

超声C扫描检测方式通常采用常规超声探头+双轴扫查器的方式，但是随着相控阵超声技术及计算机技术的**崛起，超声波C扫描检测机构，诞生了以超声相控阵技术的C扫描检测技术，即超声相控阵多阵元探头+双轴扫查器的方式。相控阵超声C扫描系统具有更高的精度和缺陷检出率，更快的检测速度和更高的图像分辨率等优点，因此其具有更高的发展空间，必定是今后超声C扫描检测的主流。